檢測(cè)范圍：金屬及非金屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)
檢測(cè)類型:孔隙、裂紋、夾雜物
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利用X射線和CT完成集成電路及電子制造中的缺陷檢測(cè)、結(jié)構(gòu)觀測(cè)、裝配檢測(cè)和二維快速檢測(cè)
檢測(cè)范圍：金屬及非金屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)
檢測(cè)類型:孔隙、裂紋、夾雜物
還原產(chǎn)品內(nèi)部情況，得到完整而立體的數(shù)據(jù)集，從而分析樣品缺陷和失效情況
滿足電子零件的微納米檢測(cè)需求，在預(yù)生產(chǎn)前期及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格的零件
2D X射線成像：主要用于PCB組裝缺陷檢測(cè)，因?yàn)樗梢酝瑫r(shí)觀察PCB的所有層。這項(xiàng)技術(shù)是無損的，允許對(duì)任何無法通過顯微鏡、AOI或其他“表面”檢測(cè)方式檢查焊點(diǎn)的組件進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查。這些組件包括但不限于 BGA、LGA 和 QFN。因此，2D X 射線成像主要用于查找焊料橋接、焊料空洞以及進(jìn)行焊料空洞的面積計(jì)算。
3D 計(jì)算機(jī)斷層掃描 （CT） 成像：用于對(duì)整個(gè) PCB 及其組件進(jìn)行定性和定量缺陷分析。CT可以單獨(dú)解析PCB的每一層，因此可以在PCB本身內(nèi)檢測(cè)到斷開、分層和其他缺陷。CT 還允許對(duì)組件及其內(nèi)部工作原理（例如鍵合線）進(jìn)行全 3D 渲染。CT工藝要求將樣品夾在主軸上并旋轉(zhuǎn)360度，同時(shí)保持在X射線管上方，因此最適合用于小型，重量輕的樣品。
在對(duì)IC封裝的質(zhì)量抽查中，X射線檢測(cè)設(shè)備通常用于檢測(cè)鍵合線、芯片鍵合、成型和密封等典型缺陷多發(fā)地帶。然而，小型化、新型材料的使用和芯片復(fù)雜性的增加，使X射線檢測(cè)面臨挑戰(zhàn)。
小型化：內(nèi)部結(jié)構(gòu)的密度更高，尺寸更小，例如微孔和倒裝芯片互連，要求在最高放大倍數(shù)下達(dá)到亞微米范圍的分辨率，如新型納米焦點(diǎn)。
新型材料的使用：非導(dǎo)電芯片粘合劑或銅鍵合線的普通X射線成像效果不好（高吸收材質(zhì)：銅、鋼、錫合金等）
芯片復(fù)雜性：例如堆疊，導(dǎo)致二維X射線圖像令人困惑。IC封裝中，內(nèi)部鍵是倒裝芯片焊點(diǎn)，其特征和缺陷類似于電子組裝中已知的區(qū)域陣列焊點(diǎn)。需要適當(dāng)?shù)膱D像分辨率來檢測(cè)微米范圍內(nèi)的空隙和形狀偏差等缺陷。
要解決這些新問題，采用納米焦點(diǎn)X射線和高分辨率的CT是IC封裝檢測(cè)的未來趨勢(shì)。
